元器件用冷热一体机导热油介质温控精度正负0.5℃，解决电子元器件中温度控制滞后问题。温度测试范围：-85℃~250℃

冷热一体机主要优势：

1.温控精度：±0.5℃

2.实时监测待测元件真实温度

3.针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件

4.对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击

5.对整块集成电路板提供jing确且快速的环境温度

冷热一体机应用范围：

应用于pcb板，电子芯片高低温测试，电子芯片在出厂前要进行环境测试，模拟pcb板在气候环境下操作及存储的适应性，已确保其在恶劣环境下也可正常工作，温度测试范围：-85℃~250℃

冷热一体机特点：

1. 半导体测试器件控温，冷热一体机采用西门子PLC控制系统，触屏式彩色液晶显示，可实时监控系统运行状态，显示设定值及实时运行参数。操作简单，使用方便。

2. 冷热一体机可选择固定温度设定，也支持变动温度设定。

3. 内置趋势曲线显示功能，可显示预设温度、流量、压力参数值和实时参数。

4. 可选择循环模式，包括恒定压力循环模式和恒定流量循环模式。在恒定压力循环模式下，精度可达0.05bar；在恒定流量循环模式下，流量精度为0.2L/min。

5. 支持多控制模式切换功能。循环系统可选择压力循环模式和流量循环模式。温度可选择出温循环模式或回温循环模式。

6. 内置故障报警功能，可以帮助工程师查询及时获知故障信息，及时维护处理。

7. 故障记录功能则对方便工程师查询历史故障，有效处理相关问题。

总结

无锡俄罗斯贵宾会冷热一体机组主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度测试范围：-85℃~250℃。

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